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AMD下一代APU处理器 已经确定14nm的Zen架构

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  thinkpadx270
AMDAPU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新制程,仍是28nmCarrizo架构的APU改款。不过下一代的APU可能就要大升级了,除了会用上Zen架构CPU及PolarisGPU之外,製程也会提升到14nmFinFET,另外还有一个惊喜,可能也会用上HBM记忆体,这下APU频宽再也不是瓶颈了。从AMD的APU处理器问世开始,限制APU效能发展的关键之一就频宽,由于共享记忆体导致APU的频宽远不如显卡用的GDDR5,所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低阶独显,但效能上也会有所差异,而且GPU效能越强,频宽影响就越大。去年的Fiji核心显卡上,AMD开始使用HBM,这种堆栈式记忆体具备512GB/s的超高频宽、超低功耗,而且使用的3D堆栈封装也使PCB面积节省了95%,HBM记忆体俨然就是APU频宽不足的解决方案。Bitchips网站表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工,而是转向GlobalFoundries的14nmFinFET。另外,原文提到的封装公司很有意思,是韩国的Amkor(艾克尔)科技。在去年的Fiji显卡上,AMD公司使用的就是Amkor的封装,这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名,但在TSV等3D堆栈制程上有自己的特色,而APU上使用Amkor封装意味着HBM可能会在APU上应用。好了,大家明年可以期待这样一款APU处理器了,可能有着4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nmLPP,不锁频版TDP功耗95W,普通版TDP功耗65W,CPU效能堪比Skylake处理器,GPU效能相当于千元独显。

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